性能特点：双组份常温固化型，具有操作简单粘结力强、坚硬牢固、耐刮耐磨、防水耐污、耐高低温、抗变色、固化过程收缩率低等特点。
适用范围：适用于各类人造大理石天然大理石材质台面、桌面、地砖、窗台等裂缝修复、接缝填补、拼接粘结、破损修复；也可用于各类石英石、岩板花岗岩等材质粘结修复。

一、瓷砖修补剂AB双组份瓷砖修补膏配方生产技术

环保安全：采用无溶剂型环氧树脂体系，生产和使用过程中无有毒挥发物，符合环保要求。
性能优异：粘结强度高（≥8MPa），耐水性、耐酸碱性和耐候性优良，收缩率低，修补后无色差、不脱落。
操作友好：A/B组份粘度适中，易于混合，可操作时间长（30-45分钟），方便施工。
颜色可调：A组份（树脂组）为透明或白色基料，B组份（固化剂组）为浅色，便于添加色浆调配出与瓷砖一致的颜色，美观度高。
成本可控：选用常规原料，通过优化的填料配比，在保证性能的同时有效控制成本。
A组份（树脂组份）
原料名称 规格要求 作用及相关介绍
E-51 型环氧树脂 工业级，环氧值0.48-0.54，无色透明 主剂。提供粘结强度和化学稳定性，E-51粘度适中，流动性好，利于填料浸润。
E-44 型环氧树脂 工业级，环氧值0.41-0.47，琥珀色粘稠液体 增稠剂/增强剂。提高体系粘度，防止流挂，增加最终产品的内聚强度。
活性稀释剂：辛基缩水甘油醚 工业级，环氧值≥0.45，粘度低 降低粘度。降低整体粘度，改善施工性和填料分散性，同时参与反应，不产生挥发。
气相二氧化硅 亲水型，比表面积200±25m²/g 触变剂。赋予产品触变性（搅动时变稀，静置时变稠），防止垂直面施工时流淌。
重质碳酸钙（800目） 工业级，白色粉末，含水量＜0.3% 填料。增加体积，降低收缩率，调整膏体状态，显著降低成本。
石英粉（400目） 工业级，SiO₂含量≥99%，白色粉末 增强填料。提高产品的硬度、耐磨性和机械强度。
B组份（固化剂组份）
原料名称 规格要求 用量（份） 作用及相关介绍
改性聚酰胺650 工业级，胺值200-220mgKOH/g，浅黄色粘稠液体 主固化剂。韧性好，附着力强，可操作时间长，固化后耐冲击性好。
改性酚醛胺T-31 工业级，胺值450-550mgKOH/g，棕色粘稠液体 促进固化剂。提高固化速度，特别是在低温（如10℃以上）下的固化活性，并增强耐化学性。
重质碳酸钙（800目） 同A组份要求 填料。作用同A组份，使A/B组份体积比接近1：1，方便用户等量混合。
石英粉（400目） 同A组份要求 增强填料。作用同A组份。
气相二氧化硅 同A组份要求 触变剂。调整B组份粘度，使其与A组份粘度匹配，便于混合均匀。

产品相关技术指标
检测项目 技术指标 测试标准/条件
外观 A组份：白色或微黄色膏状物；B组份：浅棕色膏状物 目测
粘度（A/B组份） 150,000 - 300,000 mPa·s Brookfield粘度计，转子号7，转速5rpm，25℃
A/B组份混合比例 1：1 （体积比或重量比） -
可操作时间（25℃） 30 - 45分钟 100g混合量，至膏体失去流动性
初步固化时间（25℃） 4 - 6小时 表面不粘手
完全固化时间（25℃） 24 - 72小时 达到最终强度
拉伸剪切强度（钢-钢） ≥ 8.0 MPa GB/T 7124， 固化条件：25℃/72h
耐水性（浸泡7天） 强度保持率 ≥85% 固化后浸泡于25℃自来水中
储存期 12个月 常温、阴凉、干燥处密封保存

产品的储存方法和时间
储存条件：置于阴凉、干燥、通风处，避免阳光直射，远离热源。储存温度建议在5-35℃。
包装密封：必须严格密封，防止吸潮（B组份尤为重要）和挥发。
储存时间：自生产之日起，12个月。

产品的详细使用方法
表面处理（前处理，至关重要）：
清洁：用铲刀彻底清除破损瓷砖表面的灰尘、油污、松散物等。必要时使用丙酮或酒精擦拭，确保基材干燥、洁净。
粗糙化：用砂纸（80-120目）将待修补面和修补材料（如刮刀）打磨粗糙，以增加粘结面积。
干燥：再次确保表面完全干燥。
混合：
按1：1的体积比（或重量比）取出等量的A组份和B组份。
使用刮刀在干净的平板（如玻璃、瓷砖片）上充分混合，直至颜色均匀一致（通常需要搅拌2-3分钟）。
涂敷：
用刮刀将混合好的胶液涂抹于处理好的瓷砖破损处，稍用力按压，确保胶体与基材充分接触，不留空隙。
对于裂缝，可用刮刀沿裂缝挤压，使胶液填入深处。
对于小孔洞，需将胶体填满并略高于表面。
整形与清理：
用刮刀将表面刮平，使其与周边瓷砖平整度一致。
立即用蘸有酒精的棉布擦拭周边多余的胶液，一旦固化将极难清除。
固化（后处理）：
环境要求：施工环境温度以15-35℃为宜，湿度低于80%。
固化过程：在25℃下，表干约需2-4小时，在此期间严禁触碰、踩踏或淋水。24小时后可进行轻度接触，72小时后达到最佳强度，可正常使用。
低温处理：温度低于15℃时，固化速度会显著减慢，可采用碘钨灯等热源适当加温（≤60℃）以促进固化。

产品主要用途应用范围
各类瓷砖、大理石、花岗岩的破损、裂缝、崩边的修补。
瓷砖与墙面、地面之间的缝隙填补（可添加色粉调色）。
陶瓷卫浴制品（如洗手盆、马桶）的裂纹修补。
适用于室内外地面、墙面的瓷砖修复工程。

产品的包装要求
常用包装：
双管并列塑料管（牙膏管）：如50g（25gA+25gB）、100g规格，适合家庭和小面积修补。
双室塑料包装袋（AB包）：如200g、500g规格，使用时撕开隔离条混合，适合较大面积施工。
外包装：纸盒或收缩膜，标明产品名称、配比、生产日期、批号、厂家信息等。
有关注意事项
安全事项：本品虽非剧毒，但仍属化学品。避免皮肤长期接触，操作时建议佩戴手套。如不慎沾及皮肤，可用肥皂水清洗。避免吸入粉尘，勿入口眼。
混合比例：必须严格遵循1：1的比例，否则可能导致不固化或性能下降。
混合均匀：混合不均是导致固化不良最常见的原因，务必搅拌至无色差。
即混即用：混合后的胶液应在可操作时间内用完，变稠后不可再使用。
储存安全：远离儿童，保持包装完整。
本配方及工艺已在类似产品工业化生产中得到验证，数据可靠，操作性强。

二、双组份瓷砖修补剂陶瓷釉面修复膏生产技术配方

本双组份瓷砖修补剂为环氧树脂基复合修补材料，采用常温固化体系，具有高粘结强度、耐水耐候、施工便捷（1:1精确配比）、成本低廉等特点，适用于瓷砖脱落、裂缝及陶瓷/石材表面缺损的快速修补。经工业化验证，性能稳定，符合JC/T1004-2004《陶瓷墙地砖胶粘剂》及GB/T 13657-2011《双组份胶粘剂》标准要求。

组别 原料名称 规格要求 作用 
A组 E-51双酚A型环氧树脂 环氧值0.51-0.53eq/100g，粘度≤2000mPa·s（25℃） 提供粘结基体，主导固化反应
501活性稀释剂（乙二醇二缩水甘油醚） 环氧值0.60-0.65eq/100g，粘度≤500mPa·s（25℃） 降低树脂粘度，改善施工流动性
γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550） 纯度≥98%，氨值≥0.3% 偶联填料与树脂界面，提高复合强度
有机硅消泡剂 固含量≥20%，有效成分≥95%，适用环氧体系 消除混合过程中气泡，避免固化后缺陷
气相二氧化硅（亲水性） 比表面积≥200m²/g，平均粒径≤10μm 赋予体系触变性，防止施工流淌
B组 改性脂环胺固化剂（T31） 胺值≥400mg KOH/g，粘度≤1000mPa·s（25℃），活泼氢当量≤100g/eq 与环氧树脂交联固化，提供力学性能
硅微粉（200目） SiO₂含量≥99%，水分≤0.5%，平均粒径≤45μm 提高固化物硬度、抗压强度，降低成本
重质碳酸钙（800目） CaCO₃含量≥98%，白度≥90%，平均粒径≤15μm 辅助填充，进一步降低成本，调节体系稠度

技术指标（固化24h后）
项目 指标要求 测试标准
外观 A组：浅黄透明粘稠液体；B组：灰白色膏状 目视观察
粘结强度（瓷砖-瓷砖） ≥3MPa JC/T 1004-2004拉拔法
抗压强度 ≥50MPa GB/T 5470-2008
表干时间（25℃，RH50%） ≤1h GB/T 13477.5-2017
完全固化时间（25℃） ≤4h 指触无粘性
耐水性（浸泡7d） 无起鼓、脱落，粘结强度保留≥80% 浸泡25℃自来水
耐温性（-20℃~80℃循环） 无开裂、剥离 高低温循环试验箱（5次循环）
硬度（邵氏D） ≥75 GB/T 531.1-2008
储存与保质期
储存条件：密封存放于阴凉干燥处（温度≤35℃，湿度≤70%），避免阳光直射及高温源（如暖气、火炉）。
保质期：自生产日起12个月（未开封）。开封后需在72小时内用完，避免吸潮或固化。
 
使用方法及工艺参数
1. 前处理
基面清理：用角磨机打磨瓷砖缺损处，去除松散层、油污及灰尘，确保基面平整、干燥（含水率≤8%）。
打磨粗糙化：对修补区域边缘进行斜向打磨（角度30°-45°），增加粘结面积。
2. 混合与施工
配比：A组与B组按重量1:1称量（误差≤±1%），倒入干净容器。
搅拌：用电动搅拌器（转速300-500rpm）沿同一方向搅拌3-5分钟，至无结块、颜色均匀（避免过度搅拌引入气泡）。
涂胶：用刮刀或注胶枪将混合胶均匀涂抹于修补区域，厚度控制在3-5mm（过薄易开裂，过厚固化慢）。
修型：用抹刀修饰表面，确保与原瓷砖平齐。
3. 固化与后处理
固化：常温（25℃）下养护24小时，期间避免踩踏或受力（低温环境需延长养护时间至48小时）。
维护：固化后可进行正常使用，日常清洁用中性洗涤剂，避免强酸碱腐蚀。
4. 注意事项
避免接触皮肤：操作时佩戴手套、护目镜，若接触皮肤立即用肥皂水清洗。
适用期：混合后需在4小时内用完（25℃），超时胶料会增稠直至固化报废。
环境要求：施工及固化期间避免雨淋、高温（＞35℃）或高湿（＞80%RH）环境。

主要用途与应用范围
核心用途：室内/外瓷砖（釉面砖、玻化砖、大理石）破损、脱落、裂缝修补；陶瓷卫浴制品（洗手盆、浴缸）缺损修复。
扩展应用：石材干挂缝隙填补、水泥基面局部找平、古建陶瓷文物修复（需调整固化速度）。  
本配方经工业化生产验证，原料易购（均为化工市场常规品种）、工艺成熟（设备投资≤5万元）、性能达标（优于行业标准），适合规模化生产推广。

技术服务：瓷砖修补剂/AB双组份瓷砖修补膏/陶瓷釉面修复膏配方技术资料费320元，包括详细技术配方、原料介绍、生产工艺、技术指标、使用方法等，技术配方成熟，经过工业化生产验证，性能稳定，适用于规模化生产，提供技术指导。

上一技术：瓷砖脱模剂清洗剂配方生产技术

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