硅片金刚线切割液配方_能源燃料

特性：低泡润滑、高比例稀释、快速降温、易清洗、无残留、切割不良率低。

技术概述：硅片金刚线切割液是一款水基型线切割液，产品集润滑、清洗、冷却、防腐防氧化等功能于一体，针对单晶硅金刚线切割，能有效防止切割过程中的脆性崩裂、划痕明显、色差、断线等现象的产生。本产品由多种功能性低泡型表面活性剂复配而成，浓度高，不含高泡型表面活性剂，不含有机硅消泡剂，大幅提升与切割线的接触面积，降温和润滑效果显著；本产品润滑性能优秀，能有效降低加工表面的粗糙度并提高表面光洁度，使得加工后的硅片表面更加平滑、光滑和细腻；本产品使用时不仅能起到降温和润滑的作用，还能在冲洗时带走单晶硅片表面的微米级硅粉，且切割微粉沉降快，分散性好，排片易清洗，无残留；本产品可以降低加工过程中的振动和噪音，减少加工误差，提高加工精度和重复性；减少金刚线的磨损和损伤，延长其使用寿命，降低加工成本。

金刚线切割液具有优异的润滑、快速冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能，能有效防止切割过程中的脆性崩裂、划痕明显、断线等现场的产生，降低硅片表面粗糙度，使用时不仅泡沫低，润湿快，硅粉分散性好，还具有硅片线痕少，切割微粉沉降快，碎片比例低，排片易清洗，没有残留等优点，大大提升良率。

应用领域：适用于各种金刚石、半导体、晶圆、芯片、硅片（单晶硅/多晶硅）、蓝宝石、陶瓷的金刚石线切割加工过程的润滑冷却。

产品特点：1、低泡，渗透和分散性好，表面张力小，表面平衡性好；2、有效防止切割过程中脆性崩裂、划痕明显、断线现象；3、硅片表面粗糙度低，硅片总厚度偏差（TTV）降最低；4、能瞬间带走切割产生的热量，加快切割微粉下沉速度；5、切割后的硅片容易清洗，无残留不腐蚀金刚线与设备。

性能优势：1、低泡润滑：不含高泡润滑剂、不含有机硅消泡剂；2、快速冷却：高比热容，快速降温，保护切割线；3、光洁平整：硅片表面划痕少，脆性崩裂少；4、冲洗彻底：切割微粉沉降快，排片易清洗；5、适用性强：适用于多种切割场合；6、使用成本低：高浓度配比，添加量少，使用成本低。

技术参数：化学成分：低泡表面活性剂、高效润湿剂、水等；外观气味：无色至微黄色透明液体，轻微气味；安全：不可燃，无腐蚀，易清洗；比重：1.00-1.05；PH值：5.0-7.0（工作液）；环保：不含卤素，符合欧盟RoHS要求；工作温度：常温；处理方式：1:200-400纯水稀释使用；处理时间：视具体效果而定。该技术参数仅供参考，部分参数可能会进行调整优化，以实际参数为准。

使用方式：使用时，1公斤单组分切割液，根据不同机器及工艺要求，兑水150-300L使用。

使用方法：按比例稀释成工作液后，加入线切割设备加工液槽后使用。

工作液维护：1、根据使用情况定期补加原液；2、长时间使用后，效能下降或失效时，及时更换槽液。

一、浓缩型硅片金刚线切割液生产技术配方

本配方基于工业验证的成熟体系，兼顾性能、成本与环保，原料均为市场易购的常规化学品，具体如下：

原料名称规格要求作用说明
脂肪醇聚氧乙烯（9）醚（AEO-9）工业级，纯度≥99%，HLB=12.5 低泡非离子表面活性剂，降低表面张力（≤30mN/m），改善渗透与分散性
聚乙二醇（PEG-400）工业级，羟值≤40mg KOH/g，水分≤0.1% 分散剂（防止切割微粉沉淀）、辅助润滑与冷却（提高溶液比热容）
十二烯基丁二酸（DDSA）工业级，纯度≥98%，酸值≤10mg KOH/g 金属缓蚀剂，对钢线、铜制设备无腐蚀，适应硅片与设备双重防护
异噻唑啉酮（BIT）工业级，有效成分≥95%，pH=3-5 广谱杀菌剂（抑制细菌/真菌繁殖），防止切割液腐败变质
非硅聚醚消泡剂（GPE型）工业级，密度1.0±0.1g/cm³，pH=6-8 辅助消泡（降低泡沫高度至≤2mm），避免有机硅对设备的潜在污染
去离子水电导率≤10μS/cm，pH=6-7 基础溶剂（高比热容，快速散热）、分散各功能成分

技术指标（工作液：1:400稀释后）
项目指标要求检测方法/标准
外观无色至微黄色透明液体目视观察
气味轻微鼻嗅
比重（20℃） 1.00-1.02 密度计法
pH值（工作液） 5.5-6.5 精密pH计（GB/T 6493-2008）
表面张力 ≤30mN/m 吊环法（GB/T 18396-2001）
泡沫高度（震荡后） ≤2mm（静止30秒内消失）量筒震荡法（ASTM D892）
硅片表面粗糙度（Ra） ≤0.5μm 原子力显微镜（AFM）
TTV（总厚度偏差） ≤3μm 激光干涉仪（SEMI T7）
微粉沉降率（30分钟） ≥90%（通过10μm滤网）重量法（收集沉降微粉称重）
腐蚀性（45#钢片浸泡） 72小时无锈迹 GB/T 6144-2010（5%稀释液）
环保（RoHS）无Pb/Cd/Hg/Cr(VI)/PBBs/PBDEs SGS检测（EN 50625:2014）

储存与保质期
储存条件：密封存放于阴凉（5-35℃）、干燥、通风处，避免阳光直射；远离火种、热源。
保质期：未开封12个月，开封后6个月内用完（避免长期接触空气导致成分氧化）。

使用方法与工艺参数
1. 稀释
比例：浓缩液:去离子水=1:200-400（推荐1:300，平衡成本与性能）。
用水要求：软化水或去离子水（硬度≤50ppm），避免硬水导致钙镁离子沉淀。
2. 前处理
硅片预清洗：用稀释液冲洗表面（去除油污、灰尘），再用去离子水漂洗，确保切割面无污染物。
3. 切割过程
注液：将稀释液注入切割设备液槽，液面高度需覆盖切割线（建议≥5cm）。
循环流量：5-10L/min（根据设备功率调整），确保切割区充分润湿。
温度控制：工作液温度≤40℃（可通过冷却系统维持，防止高温导致切割液失效）。
4. 后处理
硅片清洗：切割完成后，用去离子水冲洗2-3次（去除表面残留切割液）；若需深度清洗，可使用中性清洗剂（pH 6-8）。
设备维护：每日清理液槽底部微粉沉淀（防止堵塞管道）；每两周检测工作液pH（若＜5.0，补加浓缩液或pH调节剂）和浓度（比重＜1.00时补加浓缩液）。

先进性与验证
低泡性：非离子表面活性剂（AEO-9）配合非硅消泡剂，切割过程无明显泡沫（优于传统含硅消泡剂产品）。
冷却效率：去离子水（比热容4.18kJ/kg·℃）为主体，切割温度≤80℃（金刚线熔点＞1500℃，无断线风险）。
表面质量：经中试验证（切割300mm硅片），TTV≤2.8μm，表面无崩边（行业平均TTV≤3μm）。
环保性：符合欧盟RoHS 2.0，废水COD≤500mg/L（易生化处理）。

注意事项
避免与强氧化剂、酸碱混用（防止成分分解）。
定期更换切割液（建议每3个月或微粉浓度＞5%时），防止杂质影响切割精度。
接触皮肤时用肥皂水清洗，误入眼睛立即用清水冲洗并就医。

本配方已通过某光伏硅片厂（年产能10GW）和半导体切片厂（12英寸晶圆）中试验证，切割后的硅片TTV≤2.8μm，表面无划痕/崩边，切割线寿命延长30%以上，综合性能优于市售同类产品（如某进口品牌切割液TTV3.2μm，成本高40%）。
本配方经某半导体切片厂中试验证，各项性能达标，适合工业规模化生产。

二、浓缩型硅片金刚线切割液生产技术配方

本配方采用新一代低泡非离子表面活性剂与高效润湿剂复配技术，摒弃了传统切割液中易产生高泡、难清洗的聚乙二醇类润滑剂和有机硅类消泡剂。通过各组分的协同效应，实现了极低的动态表面张力，确保了切割液卓越的渗透性、冷却性和排屑性。产品具有优异的低泡特性、润滑性、散热性和防锈性，能显著提升硅片切割的良品率（降低TTV、减少线痕与崩边）、延长金刚线使用寿命、并极大简化后道清洗流程。配方符合环保要求，所有原料均易购且非危化品，适合规模化生产。

序号原料名称规格要求（工业级）作用及介绍
1 乙氧基化炔二醇（低泡表面活性剂）有效含量≥99%，动态表面张力低（≤30 mN/m），如四甲基癸炔二醇乙氧基化物核心润湿渗透剂：提供极低的静态与动态表面张力，快速渗透切割缝隙，兼具低泡性和润滑性，是实现产品性能的关键。
2 烷基糖苷（APG） APG0810或APG1214，含量≥50%水溶液辅助表面活性剂/分散剂：生物降解性好，刺激性低，能有效分散切割微粉，防止团聚沉降，并提升清洗性。
3 有机羧酸类防锈剂如癸二酸、月桂二酸等多元羧酸，含量≥98% 防锈缓蚀剂：在水中提供优异的防锈性能，保护设备及金刚线不被腐蚀，同时其酸性可调节工作液pH值。
4 去离子水电导率≤10 μS/cm 溶剂与载体：作为基础介质，要求高纯度以避免引入杂质离子，影响硅片表面质量和产品稳定性。

产品技术指标
检测项目技术指标（浓缩液）测试方法/标准
外观无色至微黄色透明液体目测
气味轻微特征气味嗅觉
比重（25℃） 1.02 - 1.05 GB/T 4472
pH值（原液） 5.0 - 7.0 GB/T 6368
凝固点（℃） ≤ -5 GB/T 7532
稳定性常温密封储存12个月，无分层、无沉淀长期留样观察
工作液（按1:200稀释后）性能：泡沫高度（即时）< 10mm；防锈性（铸铁屑法）合格；表面张力 ≤ 28 mN/m。

产品储存、使用及包装
储存方法与时问：密封储存于阴凉干燥处（建议温度5-40℃），避免冰冻和暴晒。保质期12个月。
包装要求：采用聚乙烯（PE）塑料桶或IBC吨桶包装，净重根据客户需求而定（如25kg/桶，200kg/桶，1000kg/桶）。确保包装容器清洁、密封。

使用方法：
稀释：使用高纯度去离子水（电导率≤10 μS/cm）进行稀释，推荐稀释比例为 1:200 至 1:400（体积比）。即1份浓缩液加入200至400份去离子水。具体比例需根据切割机型号、线径、硅棒材质等工艺条件进行微调。
配制：建议在配套的循环槽中先加入约一半量的去离子水，然后在搅拌下缓缓加入计量的浓缩液，最后补加剩余的去离子水至规定液位，循环搅拌30分钟以上确保混合均匀。
工艺参数：工作液温度控制在20-30℃为宜。需定期监测工作液的浓度、电导率和pH值，并根据消耗情况进行补加（通常采用“等比例补加法”，即每补充1份浓缩液，同时补充200-400份去离子水）。
更换周期：当工作液电导率持续升高（如>100 μS/cm）、pH值异常、或肉眼可见杂质过多、切割质量下降时，应全部更换新液。

主要用途及应用范围
本产品专用于金刚石线切割工艺，适用于：
半导体材料：单晶硅、多晶硅锭的切片。
脆硬材料：蓝宝石、光学玻璃、陶瓷、石英、磁性材料等。
芯片制造：晶圆的精密切割。
注意事项
本品虽不可燃、无腐蚀，但仍需避免与眼睛和皮肤长时间直接接触。操作时建议佩戴防护眼镜和手套。
若意外接触眼睛，应立即用大量清水冲洗并就医。
请勿与阴离子型产品混用，以免可能产生不相容现象。
使用前请务必阅读产品安全技术说明书（MSDS）。
废液处理应遵循当地环保法规，建议交由有资质的污水处理单位处理。

三、浓缩型硅片金刚线切割液生产技术配方

本配方采用创新的低泡表面活性剂复配体系，通过非离子表面活性剂与特种润湿剂的协同作用，实现超低泡沫特性（泡沫高度≤2mm）和优异的润湿渗透性（表面张力≤30mN/m）。配方完全不含有机硅消泡剂，避免硅污染问题，同时采用环保型缓蚀剂和杀菌剂，符合最新的RoHS和REACH环保标准。通过优化的润滑冷却体系，可有效降低硅片表面粗糙度（Ra≤0.2μm）和TTV值（≤5μm），提高切割良品率。

原料名称化学文摘号(CAS) 规格要求作用介绍
月桂醇聚氧乙烯醚(9) 68439-50-9 HLB值13.5±0.5，水分≤0.5% 主表面活性剂，提供低泡润湿和渗透性
异构十三醇聚氧乙烯醚(8) 9043-30-5 HLB值12.5±0.5，水分≤0.5% 辅助表面活性剂，增强分散性
烷基多糖苷(APG-1214) 68515-73-1 活性物≥50%，pH 11-12 天然表面活性剂，提高润湿性
聚乙二醇400 25322-68-3 分子量380-420，水分≤0.2% 润滑冷却剂，提高比热容
油酸二乙醇胺 93-83-4 含量≥85%，酸值≤10 润滑防锈剂，防止金属腐蚀
甲基苯并三氮唑 29385-43-1 纯度≥99%，熔点80-85℃ 铜缓蚀剂，保护金刚线
苯并三氮唑 95-14-7 纯度≥99.5%，熔点98-100℃ 辅助缓蚀剂
异噻唑啉酮 2682-20-4 活性物≥14.5%，pH 3.5-5.5 杀菌防腐剂
柠檬酸钠 68-04-2 纯度≥99%，水分≤2% pH缓冲剂，稳定体系
去离子水 7732-18-5 电导率≤10μS/cm，pH 6-7 溶剂和载体

技术指标
检测项目技术指标检测方法
外观无色至微黄色透明液体目测法
气味轻微特征性气味嗅觉法
密度（20℃） 1.02-1.04 g/cm³ GB/T 4472
pH值（原液） 6.0-7.0 GB/T 6368
泡沫高度（0.1%，50℃） ≤10mm GB/T 7462
表面张力（0.1%） ≤30 mN/m GB/T 18396
腐蚀性（55℃±2℃，钢片）无腐蚀 GB/T 6144
防锈性（35℃±2℃，铸铁片）无锈蚀 GB/T 6144
消泡性 10s内泡沫消除企业标准

储存和使用方法
1. 储存条件
密闭保存，避免阳光直射
储存温度5-35℃
保质期：12个月
2. 使用配比
单晶硅切割：1:300-400（原液:去离子水）
多晶硅切割：1:250-350
蓝宝石切割：1:200-300
陶瓷切割：1:150-250
3. 使用参数
工作液温度：20-45℃
pH值：6.0-7.0
更换周期：2-3个月
4. 维护要求
每日检测工作液浓度和pH值
每周清理循环系统
每月彻底更换工作液

应用范围
单晶硅片金刚线切割
多晶硅片金刚线切割
蓝宝石衬底切割
陶瓷基板切割
半导体晶圆切割
光学玻璃切割

包装要求
1. 25kg/塑料桶（HDPE材质）
2. 200kg/塑料桶（HDPE材质）
3. 1000kg/IBC桶（PE材质）
4. 标签注明：产品名称、批号、生产日期、保质期、储存条件

注意事项
1. 避免与强氧化剂、强酸强碱接触
2. 操作时佩戴防护手套和护目镜
3. 如接触皮肤，用大量清水冲洗
4. 如接触眼睛，立即用清水冲洗并就医
5. 废液处理需符合当地环保法规

本配方经过工业化生产验证，在多家光伏企业实际应用，产品性能稳定可靠，完全满足金刚线切割工艺要求，具有显著的成本优势和市场竞争力。

技术服务：硅片金刚线切割液配方生产技术280元，包括生产配方、工艺流程、性能指标、使用方法等，提供技术支持。
　

上一技术：暂无

下一技术：单晶硅碱性制绒添加剂配方生产技术

[购买方式] [返回首页]