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铜退锡液配方生产技术
技术概述：铜退锡液是用于电镀锡、化学镀锡的退镀处理，特别是印制电路板、电子元件制造中对铜基材咬蚀要求较高的退锡处理，旨在解决剥锡过程中因咬铜过度而对线路及铜面造成损伤，引起过多的缺陷及报废。
铜退锡液采用行业主流配方体系，不仅能快速剥除图形电镀后线路板上的锡层，而且对线路铜层只有极微量的损伤，具有较低咬铜速率（低至0.05微米/min以下），较快的剥锡速率及较高溶锡量等特点，能够较好的满足客户对剥锡液产品的多项要求，确保剥锡工艺后生产板面铜厚参数在工艺范围内，不影响后续工艺制作.
铜退锡液不含双氧水，避免无法控制双氧水分解导致药水稳定性差，降低四价锡生成，硝酸含量低（低至5%以下），无烟、低味，对铜基体损伤小，并且能去除铜锈迹使铜基体光亮如新，对基层树脂、塑胶与油墨字等均无腐蚀；产品使用简单方便，机器喷淋或手动浸泡均可。
产品适用于电镀锡、化学镀锡、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。常用于线路板生产、废线路板锡回收、铜排、铜鼻子、较厚铜底元器件退锡处理。
特性：低硝酸·低咬铜·退锡快
配方成分：无机酸、硝酸、剥锡加速剂、缓蚀剂、水等
外观气味：黄色透明液体，轻微气味
密度：1.10-1.20Kg/L
PH值：强酸性
处理温度：常温
处理方式：浸泡或喷淋
添加比例：原液使用，处理时间视具体剥除效果
该技术参数仅供参考，部分参数可能会进行调整优化，以实际参数为准。
性能优势：
低硝酸
硝酸含量低于5%，有效降低剥锡过程中会产生烟雾
退锡快
可褪去镀锡层
不含双氧水等过氧化物
避免无法控制双氧水分解导致药水稳定性差
低咬铜
较低咬铜速率，低至0.05微米/min以下
较高溶锡量
寿命长，避免使用过程中大量沉渣出现
操作简单
浸泡或喷淋方式均可
应用工艺要点
处理方式
浸泡法：原液常温浸泡，对厚锡层（＞5μm）可辅以超声波或空气搅拌，处理时间 30s-5min，以锡层完全褪去为准；
喷淋法：压力控制在 0.15-0.2MPa，喷淋时间 1-3min，适用于 PCB 板批量处理，可搭配回收装置循环利用废液；
重复利用：当溶液溶锡量达到饱和（通常为 60-80g/L），可补加少量加速剂和缓蚀剂，恢复剥离性能，整体寿命比常规退锡液延长 30% 以上；
后处理：退锡完成后需用去离子水冲洗 2-3 次，避免残液腐蚀铜面，必要时可进行铜面钝化处理。
使用方法：具体使用方法及用量根据实际情况灵活调整，一般推荐如下：
原液常温浸泡使用，将锡工件浸泡在退锡中，施加一定的机械性工作效果更佳，以退尽锡为止，锡层退除后用水冲洗干净即可。退锡液可以再次重复使用。
注意事项：1.本品有腐蚀性，注意轻拿轻放，防止飞溅；使用时必须佩戴手套使用；2.工件浸泡时间由锡层厚度决定，若工件锡层较薄，可减少浸泡时间；若工件锡层较厚，可增加浸泡时间，时间从几秒钟至数分钟不等；3.紫铜和黄铜材质工件，尽量分开处理，避免铜工件处理后表面变色；4.本产品不得添加其他化学物质，请原液使用，贮存于干燥阴凉处。
技术服务：铜退锡液配方技术资料费280元，包括生产配方、原料介绍、工艺流程等，提供技术支持。
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