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无卤免洗消费电子助焊剂配方生产技术
技术概述：无卤免洗消费电子助焊剂是低固含、弱活性、无卤素、无铅电子助焊剂。本品成分由多种极性有机溶剂、松香、有机酸等组成，在材料上采用无腐蚀性、低残留原料，注重焊后板面残留物的改善，板面干净焊后残留极少，且有快干不黏手的特性；产品对于无铅焊料的连接，具有抗高温性，在帮助焊锡从扩散润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能，对于大面积高密度焊点，能使连锡短路现象减少到较低水平；产品表面绝缘阻抗高，可通过电路板ITC测试，符合欧盟ROHS标准；产品低烟、不污染工作环境，不影响人体健康。本品可以使用浸焊、刷涂和喷雾等方式进行涂敷，可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的版面表面平整均匀，光洁度好。产品广泛用手机、电脑、显示器、网卡、遥控器等消费电子领域。
特性：无卤素.低固含 .免水洗
配方成分：醇醚有机溶剂、松香、有机酸、润湿剂等
外观气味：淡黄色透明液体，一定溶剂气味
密度：0.80±0.02Kg/L
PH值：3.5-4.0(5%水溶液)
固含量：≤4.5%
酸值：25±5.0 (mg/KOH/g)
添加比例：原液使用
性能优势：
低害低污染
低烟、无卤、不污染工作环境、不影响人体健康
可焊性好
使连锡短路现象减少到较低水平
焊点光亮饱满
焊点光亮饱满，无虚焊漏焊
低固含免水洗
板面干净焊后残留极少，且有快干不黏手的特性
绝缘电阻高
表面绝缘电阻高，电性能好可通过电路板ITC测试
适用性广
产品广泛用手机、电脑等消费电子领域
使用方法
使用浸焊、刷涂和喷雾等方式进行涂敷后，配合设备焊接或手工焊接即可。
注意事项：1.本品为有机溶剂体系，沸点约80℃，具有可易燃性，操作使用及储存请注意安全性；2.本品使用时请注意涂敷量和均匀性；3.本品使用操作焊接前，可适当预热60-100℃处理30-60秒，有助于板面氧化物去除，会得到更好的焊接效果。
应用工艺参数（匹配消费电子生产）
涂敷方式 工艺参数 焊接条件 优化效果
喷雾涂敷 喷雾压力 0.2-0.3MPa，涂层厚度 5-10μm 波峰焊温度 260±5℃，焊接时间 3-5s 涂层均匀，适合高密度 PCB，连锡率≤0.1%
刷涂敷 毛刷蘸取原液，均匀涂刷焊盘表面 手工烙铁焊接温度 350±10℃ 操作简便，适合小批量维修及试制
浸焊涂敷 浸焊时间 2-3s，提拉速度 5cm/s 浸焊炉温度 255±5℃ 适合插件类元件，焊点饱满度≥98%
应用前预处理
焊接前对 PCB 板进行60-100℃预热 30-60s，去除板面湿气及氧化物，提升焊接润湿性，减少虚焊。
质量检测标准及环保合规性
质量检测项目：外观、密度、pH 值、固含量、酸值、卤素含量、表面绝缘电阻、可焊性、焊后残留量；
环保合规：符合欧盟 RoHS 2.0 标准（限制铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚），卤素含量符合 IEC 61249-2-21标准（总卤素≤1000ppm）；
安全规范：产品为易燃液体（闪点约 25℃），储存及运输需按危险品分类（UN1993），操作时佩戴防护口罩及手套。
技术服务：无卤免洗消费电子助焊剂技术资料费280元，包括原料介绍、生产配方、工艺流程、检测指标等，提供技术支持。
上一技术：环保免洗光伏助焊剂配方下一技术：暂无
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