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通用型无机水性助焊剂配方生产技术
技术概述：通用型无机水性助焊剂是一款用于金属件的锡焊接助焊使用的通用型无机水性助焊剂，也称焊锡水、助焊水。产品成分由盐酸、金属盐、活性剂、缓蚀剂、表面活性剂、水等组成；本品相较于有机酸型及松香型助焊剂，具有更高反应活性，能够轻易去掉基材金属的氧化膜，如铜、不锈钢、铁镍钴和镍铁，特别针对用较弱助焊剂达不到有效焊锡要求的金属合金基材；本品特点：润湿性好、上锡速度快、锡色光亮饱满、焊道焊点结实不发黑、不腐蚀金属板、不伤钛金表面、易处理、无虚焊、少量烟雾，可用于不同金属件的锡焊接助焊使用，适用于不锈钢、钛金、镀锌铁皮、马口铁、薄铁板、铜等，广泛应用于不锈钢制品、金属饰品、广告字、工艺品、钟表仪器、及电气等生产领域。
本品一般用于非高端电子应用，由于具有高反应活性（高腐蚀性），难免有少量化学活性（卤素离子）残留，可能会缓慢引起腐蚀，进而导致严重的局部失效潜在的可靠性问题，特别慎重考虑用于清洁度要求较高电子装配（传统或表面贴装）。
特性：高活性.快速焊接.焊点光亮饱满
配方成分：盐酸、金属盐、活性剂、缓蚀剂、表面活性剂、水等
外观气味：无色至淡黄色透明液体，无明显气味
密度：1.00-1.05Kg/L
PH值：<2.0
有效含量：≥5%
性能优势：
水性环保
水性体系,无有机溶剂,低COD
快速焊接
快速达到焊接，提高操作效率
适用多种材质锡焊
适用不锈钢、钛金、镀锌铁皮、铜等锡焊接助焊使用
高反应活性
润湿性好，轻易除去金属表面的"惰性"氧化膜
焊道焊点光亮饱满
焊道焊点结实不发黑，降低虚焊等不良率
成本低
原料成本低，性-价比高
应用领域：铜-铝管锡焊接、铜-铜管锡焊接、不锈钢构件拼接锡焊、电线转线接头锡焊接、电池组锡焊接、电气导电锡焊市
处理方法：待焊表面用打磨或酒精擦拭的方法把油污处理干净，取少量本品均匀涂抹待焊物体表面(用注射器或专用助焊笔)，直接焊接，如挥发较大，请重复涂抹。
注意事项：1.本助焊剂适用于不锈钢、铁、铜、镍、镀锌板、电池极片等金属焊接，不可用于铝材质及PCB线路板焊接防护措施；2.使用时请做好面部防护;3.切勿入口，儿童切勿接触，如有误食者，迅速就医。
使用工艺规范（保障焊接效果）
待焊表面预处理
油污处理：用无水乙醇擦拭金属表面，或用砂纸（200 目）轻度打磨，去除氧化层与油污；
干燥要求：预处理后表面需完全干燥，无残留乙醇或水分。
助焊剂涂覆方式
推荐工具：注射器、专用助焊笔、小型喷雾器；
涂覆量：均匀覆盖待焊区域，厚度控制在 0.05-0.1mm，避免过量导致残留过多。
焊接操作要点
烙铁温度：350-400℃（不锈钢焊接需 400℃，铜件焊接可降至 350℃）；
焊接时间：3-5 秒 / 焊点，避免长时间加热导致金属基材氧化；
补涂要求：若助焊剂挥发过快，可重复涂覆 1 次后再焊接。
焊后处理（可选，降低腐蚀风险）
对焊接要求较高的工件，焊后可用5% 的碳酸钠水溶液擦拭焊点表面，中和残留酸根离子，再用清水冲洗、干燥。
质量检测标准
检测项目 检测方法 合格标准
外观 目视观察 无色至淡黄色透明液体
密度 密度计法（25℃） 1.00-1.05 Kg/L
pH 值 精密 pH 计法 ＜2.0
有效含量 烘干法（105℃，2h） ≥5%
焊接性能 不锈钢片焊接试验 焊点光亮饱满，无虚焊发黑
腐蚀性 铜片浸泡试验（24h，25℃） 铜片表面无明显腐蚀斑点
安全与环保注意事项
操作防护：生产与使用时需佩戴耐酸手套、护目镜、防毒口罩，避免皮肤直接接触与吸入酸雾；
禁忌材质：严禁用于铝材质焊接（会发生剧烈反应），不可用于 PCB 线路板等电子元件焊接；
环保处理：生产废水需经中和处理（pH 调至 6-9）后排放，避免污染水体；
储存运输：密封存于阴凉通风处，远离碱类物质与易燃易爆品，运输时按腐蚀性化学品管控。
技术服务：通用型无机水性助焊剂技术资料费280元，包括原料介绍、生产配方、工艺流程、检测指标等，提供技术支持。
上一技术：光刻胶剥离液配方下一技术：环保免洗光伏助焊剂配方
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