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加成型灌封胶配方生产技术
一、产品特征
AB灌封胶是双组分加成型有机硅胶灌封胶，低粘度，导热性优异，流动性好，常温及加热固化均可:耐高温老化性好，固化后在很宽的温度范围(-60一250°C)内保持橡胶弹性，优良的绝缘性能，具有良好的防水防潮和抗老化性能。
二、产品定位
加成型导热有机硅灌封胶是一款双组份、1:1等质量配比的通用型电子灌封材料，采用铂催化硅氢加成固化体系，核心定位为中低热导率、中等硬度、无卤阻燃型灌封胶，主要用于各类电子元器件、模块、传感器、小型电源的灌封保护，可实现导热、绝缘、防潮、防震、阻燃一体化防护，适配自动化灌封与手工操作，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
三、性能特点
固化特性：室温可完全固化，支持加温加速固化，操作时间可控（25℃下45~60min），固化过程无挥发、无副产物，不收缩、不渗油。
- 导热与绝缘：导热系数达0.80~0.83W/m·K，可快速导出电子元器件工作热量；体积电阻率≥1.0×10¹⁴Ω·cm，介电性能优异，有效隔绝电路短路风险。
力学性能：邵氏A硬度52~58，断裂伸长率≥65%，兼具一定硬度与柔韧性，可承受元器件轻微震动与热胀冷缩，不开裂、不脱粘。
阻燃性能：无卤环保，阻燃等级达UL94 V-0级，可有效延缓火焰蔓延，满足电子产品安全标准。
稳定性：高低温循环性能优异，长期使用无析出、无泛黄，储存期长（密封条件下可稳定储存6个月以上），不分层、不沉降。
工艺适配性：混合后黏度适中（2400~2700mPa·s），自流平性好，可适配低压灌封、点胶等多种工艺，无需添加任何稀释剂，避免稀释剂带来的渗油、性能下降等问题。
四、典型用途
用于一般电子元件器件，电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器，驱动电源的灌封，如汽车HID灯模块电源，汽车点火系统模块电源，网络变压器等。
五、技术参数（仅供参考）
产品颜色：白色或灰色
使用比例：1：1
黏度/mPa·s：2500±500
比重：1.62+0.2
固化时间：2-3h/25°C,30min/70°C
操作时间：40-60min/25°C
阻燃等级：V-0
断裂伸长率/%：≥60
介电常数：2.8-3.3
体积电阻率/0.cm：≥1.0x1014
介电强度/kV/mm：≥14
导热系数/W/m/K：0.8
硬度/邵A：55+5
注:本品的固化受温度影响，温度越高，操作时间越短，完全固化时间越短
六、使用说明
称量:准确称量A、B组份按1:1(质量)比例充分混合。(称量前要将A、B组份分别充分搅拌均匀，使有沉降的填料再均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能)
混胶:用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均匀的颜色。手工方法混合要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶
脱泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气
灌封:把脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作(灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥)。
固化:将灌封完的器件室温也加热固化。混合后的胶体会随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在合适的操作时间内灌封。
技术服务：加成型灌封胶技术资料费280元，包括原料介绍、生产配方、工艺流程、检测指标等，提供技术支持。
上一技术：无卤免洗消费电子助焊剂配方下一技术：暂无
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